台积电 断供大陆芯片公司，16/14nm被限！

近日，一则重磅消息引爆半导体圈：台积电正式通知大陆多家芯片设计公司，自1月31日起，若16/14nm及以下制程产品，若未在美商务部工业与安全局（BIS）白名单的“approved OSAT”中封装，且台积电未收到认证签署副本，将暂停发货。

毫无疑问，台积电是在紧密配合美国的最新出口管制禁令，进一步限制中国AI 芯片的发展。

美国1月公布的出口管制禁令，对芯片设计厂商和封测代工商设定“白名单”。不在名单中的芯片设计企业，要么向美国提交申请，要么将封装交给白名单企业。

名单中，芯片设计厂商33家均为西方知名半导体企业，封测测试企业24家，包括日月光、格芯、Intel、台积电、联电等。

目前，已有多家大陆IC设计公司表示受到影响，被迫将芯片转至美国批准的封测厂进行封装。也有一些芯片厂商本来就与白名单内的封测厂合作。

有合作还好，若无合作，交付周期将大打折扣；即便合作，调整周期排期生产也非易事，交付周期将大幅延长，甚至可能导致客户流失。

更甚者，部分芯片设计公司被要求将敏感订单的流片、生产、封装、测试全外包，且全程不得干预。

这意味着，大陆在先进制程领域的一举一动都将暴露在美国的监控之下，任何突破都可能招致更严厉的打击。

这对大陆半导体产业的自主性和保密性造成了前所未有的冲击。

台积电财报数据显示，其3nm、5nm、7nm等先进制程营收占比高达74%，而16nm来自大陆的营收占比不足10%。 因此，此次断供对台积电自身影响有限，但其背后的政治意图和对大陆半导体产业的打压却不容忽视。

从长远来看，也将倒逼中国大陆半导体产业加快自主研发和国产替代的步伐。

国内晶圆厂、封装测试企业迎来发展契机，芯片设计公司也将加大研发投入，探索先进芯片设计技术，降低对国外先进制程和封装的依赖，加速自主研发与国产替代进程。

面对美国的步步紧逼，大陆半导体产业唯有坚持自主创新，突破技术壁垒，才能在这场没有硝烟的战争中赢得最终胜利。