2026年09月10日 星期四
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三星+SK海力士+台积电!高通HBC架构迎来强援

  据韩媒报道,三星电子、SK海力士正与高通积极合作,共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。  当地时间8月26日,高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行2026科技大...
芯片 2026-08-28 0 66
三星+SK海力士+台积电!高通HBC架构迎来强援

全球芯片TOP 20,最新榜单

  据世界半导体行业协会(WSTS)的数据显示,2026年第二季度全球半导体市场规模为3680亿美元。2026年第二季度创下增长纪录:较2026年第一季度增长35%,较2025年第二季度更是惊人地增长了104%...
芯片 2026-08-27 0 101
全球芯片TOP 20,最新榜单

三星,晶圆代工涨价

  最新消息显示,三星电子已将部分先进制程晶圆代工服务的新订单价格上调最高15%。  知情人士透露,三星在7月上调了采用4纳米制程、即SF4工艺生产的芯片价格,较前月上涨10%至15%。  两名知情人士表示,三...
芯片 2026-08-20 0 111
三星,晶圆代工涨价

三星更新工艺路线图

  据ZDNet韩国报道,三星晶圆代工在本周举行的2026年下一代光刻+图案化大会(NGL 2026)上公布了其更新后的制造技术路线图,与2024年的路线图相比,此次路线图做出了一些重大调整。三星不会急于将SF...
芯片 2026-08-13 0 99
三星更新工艺路线图