芯片 大厂关停4座晶圆厂，8英寸晶圆OUT了？

老牌芯片制造商恩智浦近日宣布，将逐步关闭其位于荷兰奈梅亨和美国的3座晶圆厂。这4家工厂有一个共同特点：都是以生产8英寸晶圆为主的老基地。

其中，奈梅亨工厂拥有约1700名员工，是恩智浦全球最大的生产基地之一，也是荷兰本土半导体产业的重要组成部分。这座工厂历史悠久，可以追溯到飞利浦时期，长期承担着汽车芯片等关键产品的制造任务。

但如今，它和另外3家美国工厂一样，正逐步走向淘汰。原因其实不复杂：12英寸晶圆正在全面取代8英寸，成为制造主流。

与8英寸相比，12英寸晶圆不仅单位面积产出更高、生产效率更强，而且成本也更低。在理论上，1片12英寸晶圆的有效产出大约是8英寸的2.25倍。随着芯片复杂度提升、性能需求加大，旧工艺产线已经越来越难满足市场需求。

根据SEMI的数据，2023到2026年间，全球将新建82座12英寸晶圆厂或生产线。预计到2026年，12英寸晶圆的月产能将达到960万片，占整体产能的近三分之二。而8英寸晶圆的市场占比则降至不足20%。

此次关厂行动也是恩智浦长期转型战略的一部分。

去年6月，恩智浦就与台积电旗下VIS在新加坡合资成立VSMC公司，专注建设一座12英寸晶圆厂，覆盖130nm至40nm制程，面向电源管理和模拟芯片市场。该厂预计2027年开始量产，2029年月产能将达到5.5万片。

此外，恩智浦还参与了德国ESMC项目，与台积电、博世、英飞凌共建300mm晶圆厂，预计2027年底投产。可以看出，恩智浦的制造重心正在逐步由欧美传统厂区，向亚太及欧洲的新一代高效产线迁移。

其实关闭老旧产线也是降本增效的必然之举。今年一季度，恩智浦营收为28.4亿美元，虽然略超市场预期，但同比已出现下滑，营益率也连续两个季度下降。在当前市场环境下，压缩成本、优化产能结构已成行业共识。

当然，8英寸晶圆并不会马上消失，它仍在模拟芯片、功率器件、车规级MCU等领域保持着稳定应用。但从长远看，随着应用复杂度和集成度的不断提升，12英寸替代8英寸的趋势已经不可逆转。