谷歌新TPU：选择SRAM，放弃CoWoS

　　随着人工智能竞赛如火如荼地展开，大型科技公司不断寻求定制芯片，以期与英伟达价格昂贵且供应短缺的GPU展开竞争，或提供替代方案。谷歌的张量处理单元(TPU)和亚马逊的Trainium芯片等，凭借更低的功耗和成本，旨在增强英伟达产品在人工智能计算领域的性能。如今，摩根士丹利的一份报告称，谷歌的新型TPU芯片将专为其Gemini机型量身定制，并无需采用台积电的芯片封装技术(CoWoS)。

　　谷歌为其TPU芯片选择的封装技术一直是媒体猜测的焦点。多份报道称，谷歌及其TPU设计合作伙伴联发科可能会采用英特尔的EMIB-T封装技术来生产TPU芯片。然而，分析师推测，最终选择可能取决于良率，或者说英特尔能否交付合格的芯片。

　　摩根士丹利的一份报告称，谷歌有意在其芯片上完全取消封装。英特尔的EMIB-T技术被普遍认为适用于中端AI芯片，而台积电的CoWoS封装则是英伟达AI GPU等高性能芯片的首选。

　　据了解，谷歌正在设计一款名为“Frozen V2”的芯片，旨在实现一举两得的目标。通过这款TPU(技术处理单元)，谷歌计划打造一款专为运行其Gemini人工智能模型而定制的芯片。谷歌计划通过将芯片的SRAM硬编码到硅片上来实现定制化，从而无需使用CoWoS等单独的封装技术。

　　摩根士丹利补充道，Frozen V2 明年即可进入早期生产阶段，并于 2028 年实现量产。至于谷歌的合作伙伴，报告指出 Marvell 可能是其中之一;然而，目前尚未确认任何合作伙伴的具体信息。这种方案并非完全创新，人工智能芯片制造商 Taalas 今年早些时候也曾推出过类似的方案。

　　Taalas 还将神经网络权重直接硬编码到硅芯片上，从而消除了内存到计算机的数据传输瓶颈。然而，这种方法也存在一个关键缺陷：每次推出相比前代产品有显著升级的新 AI 模型时，都必须设计新的芯片。新芯片的制造商(例如台积电)需要针对每次生产批次调整其设备。

谷歌正在研发一种新的人工智能芯片

　　谷歌母公司Alphabet正在设计一款新的服务器芯片，以帮助其自主研发的Gemini服务器更高效地运行。

　　据The Information援引匿名消息人士报道，这款内部代号为“Frozen v2”的新芯片预计将于2028年发布。报道称，以单位能耗产生的代币数量衡量，这款芯片的效率可能是谷歌现有AI芯片的6到10倍。

　　该公司在回复TechCrunch的报道时，既没有直接证实也没有否认。

　　谷歌告诉TechCrunch：“我们的团队不断研究和试验各种创新技术，力求为用户和客户提供最佳性能和效率。虽然并非每个项目最终都会投入生产，但这种严谨的探索是我们全栈开发方法的核心。通过从零开始协同设计硬件和软件，我们确保系统集成度高，并针对实际工作负载进行了高度优化。”

　　为了提高内部模型的运行效率并应对全球人工智能计算能力的短缺，人工智能公司越来越多地寻求自主研发芯片。随着人们对人工智能支出的担忧抑制了此前充斥该行业的市场热情，这种效率已成为科技公司的关键卖点。与此同时，各公司正努力摆脱对芯片制造商英伟达的依赖。英伟达长期以来主导着人工智能芯片市场，其主导地位使得主要的人工智能开发商依赖于其硬件。

　　今年6月，OpenAI发布了其首款定制芯片——一款名为“Jalapeño”的推理处理器。本月初有报道称， Anthropic正在与三星洽谈新的芯片制造合作关系。

　　投资者此前一直担忧Alphabet为推进其人工智能战略而制定的大规模支出计划。今年早些时候，谷歌表示计划投入1800亿至1900亿美元。如此巨额的资金投入，该公司需要证明这些投资能够带来回报。

　　更高效的Frozen v2芯片的消息似乎安抚了投资者，提振了谷歌股价，使其在本周晚些时候发布财报前股价上涨。在The Information发布报道后，该公司股价早盘上涨了约3%。