博通与苹果续签多年期协议，定制ASIC芯片合同延长至2031年

　　7月6日，美国芯片巨头博通(Broadcom)向美国证券交易委员会(SEC)提交的8-K文件显示，公司已与科技巨头苹果(Apple)达成新一轮多年期合作协议。

　　根据最新协议，双方的战略协作期将正式延长至2031年。博通将继续为多代苹果未来产品设计、开发和供应一系列定制化特定应用集成电路(ASIC)芯片。

　　据悉，本次续约不再局限于传统的无线及射频(RF)前端组件，而是将重心进一步转向满足当前人工智能(AI)基础设施及高端移动设备所急需的定制化芯片(ASIC)。业内预计，苹果计划在2027年前将博通的相关技术应用在其自研的AI服务器芯片(代号Baltra)中，以全面加速其云端AI生态的建设。

　　博通是苹果iPhone连接组件的重要供应商。从供应链及财务视角来看，长期以来苹果是博通最重要的核心客户，占博通整体营收的20%左右。2023年，博通和苹果达成了一项数十亿美元的协议，由博通为苹果开发和制造5G射频组件。

　　业内人士认为，对苹果而言，与博通签订一份有效期持续至2031年的长期合同，可以在芯片短缺的当下确保供应链的稳定性。另外，此次协议的升级，标志着双方从传统射频组件向更核心的定制芯片领域迈出了重要一步。