国产存储巨头进入苹果供应链？

　　7月8日消息，据《金融时报》报道，苹果正在加速评估长鑫存储的产品。

　　据多方消息人士透露，苹果近期已经开始在中国销售的iPhone中测试长鑫存储的内存芯片。

　　同时，苹果也在游说特朗普政府和国会相关人士，并联系美国商务部，希望获得采购中国内存芯片的许可。

　　截至目前，苹果和CXMT尚未对相关报道作出公开回应。

　　对苹果来说，如果能引入长鑫存储，就可以在三星、SK海力士和美光之外，增加一个新的内存来源，从而缓解供应紧张，并增强价格谈判能力。

　　资料显示，长鑫存储目前已是全球第四大DRAM生产商。DRAM也就是动态随机存取存储器，广泛用于智能手机、PC、服务器和AI数据中心等产品。

　　在全球DRAM市场，长鑫存储的主要竞争对手包括三星电子、SK海力士和美光科技。

　　报告援引半导体分析机构SemiAnalysis的数据称，随着合肥、上海和北京等地新产线陆续投产，长鑫存储的全球DRAM产能份额预计将从去年的约11%，提升到2028年的约15%。

　　据报道，长鑫存储正在研发一种新型高密度DRAM，希望在现有DUV设备基础上，尽可能提高存储密度、性能和容量。

　　其中，一个重要方向是W2W，也就是晶圆对晶圆混合键合技术。

　　传统DRAM芯片内部连接通常依赖微凸点，而W2W混合键合则是将两片晶圆精确对准并直接键合，从而缩短连接路径，减少寄生电阻和延迟，并提升存储密度。

　　这种技术也被称为“键合DRAM”。

　　据《韩国经济时报》报道，长鑫存储目前正在合肥的一条试验线上测试相关技术，目标是实现高密度内存的量产。

　　它的核心思路，是把存储单元阵列和外围控制逻辑电路分开制造。两者位于不同晶圆上，可以分别采用更适合自身功能的工艺，再通过先进封装方式垂直键合在一起。

　　一方面，可以在不增加芯片水平面积的情况下，提高存储密度;另一方面，也可以缩短导线长度，从而提升传输速度、降低功耗和延迟。

　　如果这种高密度DRAM技术最终成熟，对于手机这种内部空间极其宝贵的产品来说，会有很大吸引力。

　　内存芯片如果能在相同面积下提供更高容量、更低功耗和更好性能，就能释放更多设计空间，也有助于提升整机体验。

　　如果长鑫存储最终进入苹果供应链，将意味着国产DRAM在国际高端消费电子市场上迈出关键一步。