英特尔打造基于18A工艺的航天芯片，可耐高温和辐射

　　英特尔正试图将18A先进工艺的应用范围，从AI和PC扩展到航天领域。

　　据ExtremeTech报道，英特尔近期展示了一款代号Starfire Orbital的芯片设计。这是一款基于Intel 18A工艺打造的航天级芯片，专门面向卫星、轨道计算以及深空任务等极端环境设计。

基于18A工艺，面向太空环境优化

　　Starfire Orbital最大的特点并不是追求极致性能，而是能够在太空环境长期稳定运行。

　　报道称，该芯片采用Intel最新的18A工艺，具备以下特点，可在较高工作温度下稳定运行，具备抗辐射能力，可降低宇宙射线对芯片造成的软错误和损坏。

　　对于航天器而言，芯片不仅要性能足够，更重要的是可靠性。普通商用芯片进入太空后，容易受到高能粒子影响，导致数据错误甚至系统失效，因此航天芯片通常需要专门设计。

展示18A工艺的更多应用可能

　　Starfire Orbital也是Intel展示18A工艺能力的一部分。

　　18A是Intel目前最先进的制造工艺，采用两项关键技术：RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管和PowerVia背面供电技术。

　　Intel表示，这些技术能够改善供电效率、降低IR Drop，并提升性能与能效，为AI、高性能计算以及更多专业应用提供基础。

　　在今年VLSI 2026会议上，Intel还公布了18A平台的多项最新数据，包括：背面供电可使布线面积减少约11%;动态电压跌落(Voltage Droop)降低约10倍;在相同性能下最高可降低约15%的动态功耗，或带来约6%的频率提升。

拓展晶圆代工市场

　　对于Intel而言，Starfire Orbital不仅是一款航天芯片，更是一项技术展示。

　　近年来，Intel持续推动Intel Foundry晶圆代工业务，希望向外部客户证明18A工艺不仅适用于PC处理器，也能够覆盖AI芯片、定制SoC以及航天等高可靠性市场。

　　随着18A逐步进入量产，并推出性能增强版18A-P，Intel正努力吸引更多客户采用其先进制造工艺，与台积电和三星展开竞争。