近日，据日经亚洲报道，全球晶圆代工龙头台积电已完成与客户价格磋商，计划自2027年初上调芯片代工报价，先进制程与成熟制程同步调价，叠加高性能计算(HPC)追加订单额外溢价，部分高端芯片代工成本涨幅或将突破1...