华为：下一代麒麟芯片已就绪

　　10月13日，上海练秋湖研发中心。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余对外披露，2027年的麒麟芯片已经在团队手上，测试结果符合预期。更远的芯片也在规划和设计。

　　这话听着平淡。但放在六年前，没人敢想。

　　现在，麒麟9050 Pro来了。

　　今年量产的麒麟9050 Pro，是逻辑折叠技术第一次真正装进产品。徐松余披露，CPU多核性能提升23%，GPU性能提升40%。Mate XT2首发搭载，整机性能提升42%。发布会上，余承东再次面对海外媒体，用英文介绍这颗芯片。从上一次这样介绍麒麟到今天，中间整整隔了6年。

　　6年前的2020年，麒麟9000随Mate 40系列登场。5nm工艺，集成5G，153亿晶体管，海思几乎把当时能用上的所有技术都塞了进去。但余承东在发布会上说了一句话：由于制裁，9月15日之后芯片无法生产，麒麟9000可能是华为最后一代麒麟高端芯片。那场发布会的情绪，跟以往完全不同。余承东把华为比作胡杨——生来千年不死，死而千年不倒，倒而千年不朽。

　　然后就是最难的三年。2020年荣耀出售，2021年服务器业务超聚变出售。但华为始终没放弃海思。2021年，华为研发投入1427亿元，超过全年收入的五分之一。

　　2023年8月29日，没有发布会，没有预热，华为突然启动Mate 60 Pro先锋计划，手机直接开卖。拆机之后，麒麟9000S露出来了。实测下载速度500Mbps以上，与当时5G手机相当。央视《新闻1+1》直接把镜头对准这颗芯片。网友把这台手机叫做“争气机”。

　　此后麒麟9010、9020接连落地。2025年9月，余承东在发布会上直接报出麒麟9020的名字。2023年大家还要拆机才能确认身份，两年后华为已经可以在台上公开介绍。有博主指出，公布芯片型号是一个明确的信号，代表国产芯片供应链已实现全链路自主可控。

　　一颗芯片回来叫突围，能持续迭代才叫胜利。

　　从K3V2到麒麟9000，华为花了将近10年，从追赶做到全球手机SoC第一梯队。从9000到9000S的三年，华为把一条断掉的路重新续接起来。现在，麒麟9050 Pro站上了旗舰发布会，徐松余说2027年的芯片已经在手上。这意味着麒麟不只是一颗芯片回来了，而是重新获得了一条可以持续走下去的路。

　　麒麟走过的这条路，从来不只是海思一家的事。背后还有EDA、设备、材料、晶圆制造、封装测试，以及一整条中国半导体产业链。

　　麒麟的故事没有结束。中国芯片的故事，也远远没有写完。