三星“被迫”投片台积电 三星将采用台积电3nm工艺，为英伟达定制HBM生产基础芯片。 据《首尔经济日报》10月18日报道，三星电子已决定采用台积电的3nm制程，为英伟达下一代定制高带宽内存(HBM)产品NVHBM生产基础芯片(B... 芯片 2026-10-19 0 20
三星，晶圆代工涨价 最新消息显示，三星电子已将部分先进制程晶圆代工服务的新订单价格上调最高15%。 知情人士透露，三星在7月上调了采用4纳米制程、即SF4工艺生产的芯片价格，较前月上涨10%至15%。 两名知情人士表示，三... 芯片 2026-08-20 0 187
