Geekbench 跑分数据库里多了一颗代号未明的“M6”芯片。它不是传闻中的 M5，而是苹果下一代的主力机型芯片。 单核成绩 4071 分，多核成绩 22783 分。更受关注的是它的 GPU 跑分：在 M...

　　当地时间周四，英伟达首席执行官黄仁勋在苏格兰举办的行业峰会上公开表示，随着人工智能技术进一步向医疗、制造、金融服务等实体行业渗透，公司2027年的芯片总销量将达到2026年的两倍。消息公布后，美股盘中英伟达...

　　AI训练、推理与高速运算(HPC)需求持续升温，全球先进芯片订单不断涌入，台积电3纳米以下先进制程再度迎来扩产潮。　　随着苹果、英伟达、AMD，以及越来越多AI ASIC客户同步导入3纳米家族，市场传出台积...

　　周三盘后交易中，芯片制造商博通(Broadcom)股价小幅上涨，此前该公司发布了对下一财年的乐观预期，并暗示人工智能实验室业务将有所增长。　　以下是该公司业绩与伦敦证券交易所集团(LSEG)一致预期的对比：...

　　刚刚，英伟达公司宣布，将向联发科投资35亿美元(约235亿人民币)，深化与这家台湾芯片制造商的合作。目前，英伟达正努力说服更多公司生产可接入其主导的数据中心生态系统的芯片。　　两家公司周一在一份联合声明中表...

　　据韩媒报道，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算(HBC)芯片的商业化。　　当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)在“德意志银行2026科技大...

　　据世界半导体行业协会(WSTS)的数据显示，2026年第二季度全球半导体市场规模为3680亿美元。2026年第二季度创下增长纪录：较2026年第一季度增长35%，较2025年第二季度更是惊人地增长了104%...

　　北京时间8月25日，苹果发布新一代M6和M5 Ultra芯片。其中，M6首次采用2纳米制程，面向日常办公、开发、创作和端侧AI任务;M5 Ultra则通过全新的四芯片封装架构，将苹果桌面芯片的性能、内存容量...

　　高通下一代旗舰芯片还没正式发布，但产品线已经先变复杂了。　　高通近日通过官方社交账号预告，将在9月22日推出两款骁龙8 Elite系列芯片，并用“双8精英版”和“双倍选择”来强调这次不再只有一个旗舰核心。按...

　　日前，全球头部半导体封测服务商安靠科技(Amkor Technology)宣布，与英伟达签署多年期战略合作协议，联合研发适配下一代 AI 与加速计算平台的先进封装、测试技术。　　协议总价值约 15 亿美元(...

　　苹果目前在其自有数据中心使用自研芯片处理部分AI任务，但对于更高强度的工作负载，则依赖谷歌云内搭载的英伟达硬件，这一安排包括为经过全面改造的Siri提供支持的Gemini模型。据知情人士透露，苹果内部代号为...

　　“全球首款AI智能体手机确实来自努比亚。这款量产旗舰将在2026世界人工智能大会(WAIC)首次公开亮相......上海见!”中兴通讯终端事业部总裁、努比亚技术有限公司总裁倪飞于7月8日在微博上发帖称。　　...