三星“被迫”投片台积电 三星将采用台积电3nm工艺,为英伟达定制HBM生产基础芯片。 据《首尔经济日报》10月18日报道,三星电子已决定采用台积电的3nm制程,为英伟达下一代定制高带宽内存(HBM)产品NVHBM生产基础芯片(B... 芯片 2026-10-19 0 20