据报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工...

台积电又有大动作了，这次的主角是“1.4nm芯片！”4月24日，台积电在北美技术研讨会上，正式发布了最新的A14芯片制造技术。意味着芯片变得更小，性能更强，能耗也更低了。台积电表示，A14计划于2028年投产，...

近日，一则重磅消息引爆半导体圈：台积电正式通知大陆多家芯片设计公司，自1月31日起，若16/14nm及以下制程产品，若未在美商务部工业与安全局（BIS）白名单的“approved OSAT”中封装，且台积电未收...

苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片采用先进Arm构架和台积电3nm制程。虽然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片将带来额外的性能提升，量产计划将于2025年下半年开始。据悉，苹...

半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海...

浭深消息，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产 2nm 芯片，计划在明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于 2nm 芯片生产的设备已于今年第...

浭深2024年4月29日消息，台积电正在开发其基板芯片（CoWoS）封装技术的一个新版本，将使系统级封装（SiP）大两倍以上，消耗数千瓦的电力。AMD的Instinct MI300X和英伟达的B200会使用这项...

浭深2024年4月19日消息，台积电公布2024年一季度业绩报告。截至3月31日的3个月内，台积电净利润达2255亿元台币（约合507亿元人民币），同比增长8.9%；销售额达5926.4亿元台币（约合1333....