半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海...

浭深消息，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产 2nm 芯片，计划在明年将该技术应用于 Apple Silicon 芯片。此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于 2nm 芯片生产的设备已于今年第...

浭深2024年4月29日消息，台积电正在开发其基板芯片（CoWoS）封装技术的一个新版本，将使系统级封装（SiP）大两倍以上，消耗数千瓦的电力。AMD的Instinct MI300X和英伟达的B200会使用这项...

浭深2024年4月19日消息，台积电公布2024年一季度业绩报告。截至3月31日的3个月内，台积电净利润达2255亿元台币（约合507亿元人民币），同比增长8.9%；销售额达5926.4亿元台币（约合1333....