10月13日，上海练秋湖研发中心。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余对外披露，2027年的麒麟芯片已经在团队手上，测试结果符合预期。更远的芯片也在规划和设计。　　这话听着平淡。但放在六年前，没人...