2026年10月21日 星期三
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华为:下一代麒麟芯片已就绪

  10月13日,上海练秋湖研发中心。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余对外披露,2027年的麒麟芯片已经在团队手上,测试结果符合预期。更远的芯片也在规划和设计。  这话听着平淡。但放在六年前,没人...
芯片 2026-10-14 0 77
华为:下一代麒麟芯片已就绪